消费电子,绝缘体

  • 抗温度波动能力强。
  • 能源传输中的高压和远距离传输。
  • 通过降低焙烧温度,减少能源成本和碳排放。

电信

  • 数据收集和分发能力强。
  • 用于为 5G-HGS-Optical 和国防工业准备的芯片基板。
  • 具有理想的低膨胀值(CTE)和低介电损耗的材料。
  • 在温度、湿度和机械应力下的性能。