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抗温度波动能力强。
能源传输中的高压和远距离传输。
通过降低焙烧温度,减少能源成本和碳排放。
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数据收集和分发能力强。
用于为 5G-HGS-Optical 和国防工业准备的芯片基板。
具有理想的低膨胀值(CTE)和低介电损耗的材料。
在温度、湿度和机械应力下的性能。
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